皓文电子取得高压砖式电源模块封装结构专利，提升封装效率_资讯

皓文电子取得高压砖式电源模块封装结构专利，提升封装效率

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2026-03-06 16:19:40

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国家知识产权局信息显示，深圳市皓文电子股份有限公司取得一项名为“一种高压砖式电源模块的封装结构”的专利，授权公告号CN223978864U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电源封装技术领域，尤其涉及一种高压砖式电源模块的封装结构，该结构包括：底板、中框、盖板和印制板；底板包括：螺柱机构，螺柱机构位于底板上且朝向盖板；中框，通过螺柱机构连接在底板之上，用于使中框与底板形成具有开口的腔体；盖板，通过螺柱机构连接在底板和中框之上，用于封闭开口，使具有开口的腔体形成封闭腔体；印制板，通过螺柱机构连接在底板之上，在中框中且在盖板之下，用于使印制板位于封闭腔体中。通过该结构，对高压砖式电源模块的封装工艺实现了减少封装治具的使用，简化封装工序多，保障高压砖式电源模块的封装准确度，提升封装效率和封装速度。

天眼查资料显示，深圳市皓文电子股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本4303.858万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市皓文电子股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息94条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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