无锡拓明取得印制电路板结构专利，方便电路板的组装、维护和更换_资讯

无锡拓明取得印制电路板结构专利，方便电路板的组装、维护和更换

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2026-03-06 12:15:35

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国家知识产权局信息显示，无锡拓明科技有限公司取得一项名为“一种印制电路板结构”的专利，授权公告号CN223978802U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型属于电路板结构技术领域，尤其为一种印制电路板结构，包括第一安装板、第二安装板和第三安装板，所述第二安装板的一侧固定连接有第一插接板，在所述第三安装板的一侧内部设有第一插接槽，所述第二安装板通过第一插接板插接第三安装板上的第一插接槽，所述第三安装板上的一侧固定连接有第二插接板，在所述第一安装板的一侧设有第二插接槽，所述第三安装板通过第二插接板插接第一安装板上的第二插接槽。本实用新型，通过插接板和插接槽的设计，实现了模块化的安装和组合，方便电路板的组装、维护和更换；印制电路板结构相对简单，制造和安装过程可能相对容易，有助于降低成本和提高生产效率。

天眼查资料显示，无锡拓明科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡拓明科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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