思特威申请半导体器件结构及图像传感器专利，减少切割裂纹延伸到器件区_资讯

思特威申请半导体器件结构及图像传感器专利，减少切割裂纹延伸到器件区

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2026-03-06 12:14:14

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国家知识产权局信息显示，思特威（深圳）电子科技有限公司申请一项名为“半导体器件结构、图像传感器”的专利，公开号CN121619977A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，一种半导体器件结构及图像传感器，半导体器件结构包括芯片区和围绕芯片区的划片区，芯片区包括器件区和环绕所述器件区设置的保护区，保护区设有至少一个检测保护结构，检测保护结构环绕所述器件区设置，半导体器件结构包括堆叠设置的衬底层和互连层，检测保护结构至少设置于衬底层远离互连层的一侧。本发明的半导体器件结构可减少目检误差引起的切割良率损失，减少切割裂纹延伸到器件区。

天眼查资料显示，思特威（深圳）电子科技有限公司，成立于2019年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，思特威（深圳）电子科技有限公司专利信息31条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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