近期，国产算力产业链在内外双轮驱动下加速突破，自主技术体系持续夯实。政策端，“东数西算”工程持续推进，叠加地方“算力券”“模型券”等激励措施，国产算力正从“可用”加速迈向“好用”的主流方案。国投证券指出，Chiplet技术路径正成为国产高端AI芯片规模化落地的关键支撑，通过将计算核心与I/O模块解耦，有效兼顾性能、良率与成本；国产AI芯片在单卡算力、内存带宽及能效比方面快速迭代，并依托MetaXLink、MLU-Link等自研互联技术构建起万卡级高效集群能力。

海外消息方面，特斯拉采购部门高管计划近期拜访三星电子，就大幅提升2nm芯片AI6的产能规模展开磋商。消息人士表示，特斯拉去年与三星晶圆代工达成的订单规模相当于每月1.6万片晶圆的投片量，而特斯拉的额外需求达到每月2.4万片晶圆。

AI基础设施建设持续加码，带动HBM等高端存储需求爆发式增长。东方财富证券指出，HBM在先进制程中的投片占比预计于2026年提升至35%，HBM4接口位宽升至2048bit、单栈带宽迈向2TB/s，单价较HBM3E提升超50%；在供给端，SK海力士、美光、三星三大原厂主导格局下，HBM产能持续紧平衡，2025–2026年高端产能扩张叠加代际升级，正重塑全球存储竞争格局。

东莞证券指出，算力与应用两端同步共振，AI需求的高景气与持续性已获得多方面验证。一方面，英伟达、台积电等全球AI风向标企业最新财报及后续指引均超市场预期；海光披露的26Q1业绩预告（预计营收同比+62.91%～+75.82%，扣非后归母净利润同比+62.95%～+81.89%）同样超出市场预期，充分彰显AI算力需求高景气与强劲的订单持续性。另一方面，随着国内大模型商业模式逐步跑通、现金流陆续回收，各大厂商后续在AI硬件上的资本投入有望进一步加大，IP、先进封装、半导体设备与材料等环节确定性受益。

场内ETF方面，截至2026年3月5日午间收盘，中证半导体材料设备主题指数强势上涨2.37%，半导体设备ETF广发(560780)上涨2.16%，盘中最高涨近4%。成分股联动科技上涨6.35%，中晶科技上涨5.69%，金海通上涨5.45%。前十大权重股合计占比63.83%，其中第二大权重股北方华创上涨3.90%，南大光电上涨3.43%，中微公司、长川科技等跟涨。拉长时间看，截至2026年3月4日，半导体设备ETF 广发近3月累计上涨21.55%。

规模方面，截至2026年3月4日，半导体设备ETF广发最新规模达35.43亿元。从资金净流入方面来看，半导体设备ETF广发近3天获得连续资金净流入，最高单日获得1.15亿元净流入，合计“吸金”2.00亿元。

半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导设备超60%、半导体材料超20%，合计权重超80%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。

以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。