硬科技拉升!科创芯片设计ETF(588780)、半导体ETF(512480)连续反弹涨超2%
创始人
2026-03-05 14:30:56
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截至2026年3月5日 09:41,科创芯片设计ETF(588780)上涨2.38%,盘中换手3.68%,成交3422.97万元。成分股佰维存储上涨12.72%,东芯股份上涨6.21%,安路科技上涨5.95%,成都华微,慧智微等个股跟涨。

半导体ETF(512480)上涨2.05%,成交3.16亿元,成分股佰维存储上涨12.72%,晶合集成上涨6.25%,东芯股份上涨6.21%,成都华微,北京君正等个股跟涨。

科创芯片设计ETF(588780)具备20%涨跌幅的弹性收益,跟踪指数成分股囊括50家科创板芯片龙头企业,芯片设计行业占比超九成,“含芯量”满满,瞄准半导体高景气度细分赛道,体现核心算力板块趋势。科创芯片设计ETF(588780)是跟踪科创芯片指数的同类产品中,成立时间最早、规模最大的产品。

此外,半导体ETF(512480)备受市场关注,是目前唯一跟踪中证全指半导体指数的ETF,一键布局中国半导体全产业链更均衡。场外联接(A类:007300;C类:007301)。

消息面,当地时间3月4日,美股存储芯片板块集体走强,美光、闪迪、西部数据等龙头大幅收涨,带动科技板块回暖。业内普遍认为,本轮上涨由AI算力需求持续爆发、存储芯片行业周期向上、NAND与DRAM价格上调预期共同驱动,行业供需格局持续改善,龙头盈利与估值同步修复。美股存储板块强势表现,有望带动全球半导体产业链情绪升温。

根据业内消息,SK海力士正推进一项封装架构改良方案,核心措施包括增加DRAM芯片厚度以及缩小DRAM层间距,目前该技术正处于验证阶段。若成功实现商业化,这一方案有望帮助SK海力士达成英伟达对第六代HBM4设定的顶级性能指标,并为后续产品的性能提升奠定基础。

国投证券指出,国产算力需求侧呈现多维度共振:海外云厂商资本开支已进入新一轮上行周期,其算力迭代节奏同步牵引全球设备需求,为我国云计算投资提供周期性机遇;芯片管制不断升级,从硬件延伸至软件、人才乃至云服务,形成全链条封锁,反而倒逼国内形成以“自主可控”为核心的政策与产业共识;中国自上而下全面布局,以“东数西算”国家工程为牵引,结合地方“算力券”“模型券”等创新激励,构建起覆盖战略规划、基础设施建设与场景开放的完整政策体系;同时,以DeepSeek-V2 为代表的轻量化模型技术取得突破,通过稀疏混合专家架构(MoE)等创新,在保持高性能的同时大幅降低训练与推理的算力负担,为国产芯片切入主流AI 应用扫清了关键的性能门槛。

风险提示:以上所有信息仅作为参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎。

注:“成立最早、规模最大”指截至2026.3.4,科创芯片设计ETF为全市场跟踪上证科创板芯片设计主题指数的ETF中,成立时间最早、规模最大的产品。

以上内容与数据,与有连云立场无关,不构成投资建议。据此操作,风险自担。

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