贵州航天电器申请狭窄空间印制电路板契合装配方法专利，提高了电路板结构与机械机构的装配契合度_资讯

贵州航天电器申请狭窄空间印制电路板契合装配方法专利，提高了电路板结构与机械机构的装配契合度

创始人

2026-03-05 12:16:12

0次

国家知识产权局信息显示，贵州航天电器股份有限公司申请一项名为“一种狭窄空间印制电路板契合装配方法”的专利，公开号CN121604306A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及一种狭窄空间印制电路板契合装配方法，包括以下步骤：提供电路基板；对电路基板进行加工，制得印制电路板，印制电路板由多个刚性板块和多个柔性板块组成，并且柔性板块连接于相邻两个刚性板块之间；对印制电路板的柔性板块进行折叠、弯曲或扭曲，制得多折电路板，并且使多折电路板的长度方向与预设的特征轨迹线重合；使用紧固件将多折电路板安装于狭窄空间内。采用本发明提供的技术方案，通过在电路基板上设置柔性板块，使电路板的表面在保证能够承载足够电子元件和导线的情况下，电路板能够沿着柔性板块进行折叠形成立体化的多折电路板，继而更容易装入狭窄空间内，提高了电路板结构与机械机构的装配契合度。

天眼查资料显示，贵州航天电器股份有限公司，成立于2001年，位于贵阳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本45542.5988万人民币。通过天眼查大数据分析，贵州航天电器股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目1195次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息968条，此外企业还拥有行政许可26个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资板块空间提高了装配航天电器电路板结构专利贵州航天电器基板柔性

上一篇：联创光电：3月4日融券卖出3700股，融资融券余额20.03亿元

下一篇：安徽开阳科技申请高精度温度传感器前端检测电路专利，提高测量精度

贵州航天电器申请狭窄空间印制电路板契合装配方法专利，提高了电路板结构与机械机构的装配契合度

相关内容

热门资讯