致茂电子申请定位型晶圆检测装置专利,用以撷取光学检测参数
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2026-03-05 09:43:43
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国家知识产权局信息显示,致茂电子(苏州)有限公司申请一项名为“定位型晶圆检测装置”的专利,公开号CN121595663A,申请日期为2024年8月。

专利摘要显示,本发明公开了一种定位型晶圆检测装置,包含一晶圆固定平台、一水平移动基座、一探针模组、一晶粒位置保持器以及一检测参数撷取模组。晶圆固定平台具有一定位结构,用以将一晶圆维持在一检测位置范围,并使晶圆自一开口露出。水平移动基座用以带动晶圆固定平台在一水平面上移动。探针模组沿一接触方向可移动地设置于该晶圆的一侧。晶粒位置保持器沿一止挡方向可移动地设置于晶圆的另一侧。检测参数撷取模组设置于晶圆相对于探针模组的另一侧,用以撷取光学检测参数。

天眼查资料显示,致茂电子(苏州)有限公司,成立于2006年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本380万美元。通过天眼查大数据分析,致茂电子(苏州)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目23次,专利信息527条,此外企业还拥有行政许可3个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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