西安莱安科技取得半导体分立器件测试装置专利，提升测试速度_资讯

西安莱安科技取得半导体分立器件测试装置专利，提升测试速度

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2026-03-04 17:20:09

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国家知识产权局信息显示，西安莱安科技有限公司取得一项名为“一种半导体分立器件测试装置”的专利，授权公告号CN223966367U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体测试技术领域，提出了一种半导体分立器件测试装置，包括工作台，所述工作台顶面中部固定有第二固定柱，所述工作台上方设有承托盘，所述承托盘中部设有转动孔，所述第二固定柱贯穿转动孔，所述承托盘顶面设有第一插孔，所述第一插孔设有多个，所述第一插孔位于转动孔外侧，所述承托盘顶面设有第二插孔，所述第二插孔设有多个。本实用新型的第一插孔和第二插孔设有多个，可同时在承托盘上固定多个半导体分立器件，通过转动齿轮带动齿环转动，齿环带动承托盘转动，使多个半导体分立器件逐个移至压力测试器下方进行耐压测试，能够实现一边进行测试，一边拿取和固定半导体分立器件的效果，提升测试速度。

天眼查资料显示，西安莱安科技有限公司，成立于2024年，位于西安市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，西安莱安科技有限公司专利信息2条。

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来源：市场资讯

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