国家知识产权局信息显示,南亚科技股份有限公司取得一项名为“半导体元件结构及其制备方法”的专利,授权公告号CN115295481B,申请日期为2022年2月。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯
上一篇:半导体设备技术业绩双向好,半导体设备ETF易方达(159558)热度攀升
下一篇:晶晨半导体取得数据传输路径切换技术专利