容泰半导体取得晶圆生产自切贴膜装置专利
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2026-03-03 09:14:54
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国家知识产权局信息显示，容泰半导体（江苏）有限公司取得一项名为“一种用于晶圆生产具有自切功能的贴膜装置”的专利，授权公告号CN118124879B，申请日期为2024年3月。
天眼查资料显示，容泰半导体（江苏）有限公司，成立于2019年，位于镇江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析，容泰半导体（江苏）有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可21个。
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来源：市场资讯
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