国家知识产权局信息显示,赛光半导体科技(苏州)有限公司申请一项名为“一种高精度升降旋转平台及其操作方法”的专利,公开号CN121572250A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明涉及高精度平台装置技术领域,具体涉及一种高精度升降旋转平台及其操作方法,包括基础安装板,基础安装板的顶端固定有导轨安装块、直线电机动子、气缸端部固定块、硬限位块、横向交叉滚子导轨一、读数头安装块一、罩壳安装块一、罩壳安装块二和读数头安装块二,气缸端部固定块的一端与气缸的尾部套设固定,气缸的一侧设置有直线电机磁轨,且在直线电机磁轨的磁场轨道内设置有与直线电机动子,楔形安装板的底端通过螺栓与横向交叉滚子导轨一进行固定连接,直线电机直接将电能转化为直线运动,消除了传统机械传动方式中误差问题,由于没有中间传动环节的能量损失和机械磨损,直线电机能够实现快速响应和精确的位置控制。
天眼查资料显示,赛光半导体科技(苏州)有限公司,成立于2022年,位于苏州市,是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1050万人民币。通过天眼查大数据分析,赛光半导体科技(苏州)有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息29条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯