赛光半导体申请高精度升降旋转平台专利，实现快速响应和精确的位置控制_资讯

赛光半导体申请高精度升降旋转平台专利，实现快速响应和精确的位置控制

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2026-03-02 17:16:05

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国家知识产权局信息显示，赛光半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种高精度升降旋转平台及其操作方法”的专利，公开号CN121572250A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及高精度平台装置技术领域，具体涉及一种高精度升降旋转平台及其操作方法，包括基础安装板，基础安装板的顶端固定有导轨安装块、直线电机动子、气缸端部固定块、硬限位块、横向交叉滚子导轨一、读数头安装块一、罩壳安装块一、罩壳安装块二和读数头安装块二，气缸端部固定块的一端与气缸的尾部套设固定，气缸的一侧设置有直线电机磁轨，且在直线电机磁轨的磁场轨道内设置有与直线电机动子，楔形安装板的底端通过螺栓与横向交叉滚子导轨一进行固定连接，直线电机直接将电能转化为直线运动，消除了传统机械传动方式中误差问题，由于没有中间传动环节的能量损失和机械磨损，直线电机能够实现快速响应和精确的位置控制。

天眼查资料显示，赛光半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1050万人民币。通过天眼查大数据分析，赛光半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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