江苏120亿半导体项目传捷报_资讯

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2026-03-02 16:14:03

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近日，江苏南通一重大半导体项目迎来新进展：通富通科（南通）微电子有限公司三号厂房启用暨首台设备进驻仪式在市北高新区举行。

该项目是通富市北先进封装测试生产基地项目的子项目之一，自2021年10月成立以来，已建成存储器（Memory）、功率器件（Power）和高性能计算（HPC）三大核心产品线，累计投入超30亿元，设备总数超过4800台套。

2025年下半年，通富通科启动3号厂房装修改造，新增净化厂房约1.6万平方米，用于建设通科测试中心项目。测试中心将于今年2月底正式投入使用，建成达产后可新增测试产能3.5亿块，产值超10亿元。

据悉，通富市北先进封装测试生产基地项目总投资120亿元，除了通富通科子项目外，还包括通富通达子项目。

南通新闻此前报道称，通富通达先进封测基地项目总投资75亿元，于2024年9月开工。该项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。

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