不出意外的话，今年全球会大规模量产2nm芯片，比如苹果的A20芯片，高通、联发科、三星的的新一代旗舰芯片，全部采用2nm工艺。

也正因为如此，所以国内很多网友，也在期待国产厂商们，就算不能制造2nm芯片，也要拥有设计2nm芯片的能力，要与国际顶尖水平保持一致。

说真的，看起来和制造相比，设计相对更容易一些，毕竟现在设计芯片，软件有EDA，架构有ARM，还有现成的IP核，设计起来门槛确实没有想象中的高。

但是，设计一颗2nm芯片，也不是闹着玩的，真正的烧钱游戏，因为仅仅只是设计一颗2nm芯片，就至少需要10亿以上美元，这么烧钱的游戏，国内有实力的厂商，还真没有几家。

如上图所示，这是Semiengingeering的数据，显示从85nm到5nm芯片其设计费用，这个费用里面含了EDA、IP、流片等等费用。

可以看到，28nm时，还只要2850万美元，但到了28nm时，就要5130万美元了，到了10nm时，涨至1.744亿美元，到5nm时，就高达5.422亿美元了。

虽然3nm、2nm的数据没有列出来，按照这种发展趋势，以及专业人士的预计，那么设计一颗2nm芯片，各项投入加起来，至少是超过10亿美元的。

所以，国内真正有能力且有资金实力去设计一颗2nm芯片的厂商，还真的不多。

先说能力这一块，也就是技术水平，能够达到2nm的，国内拥有这样的能力的厂商，不用我多说，大家也知道不多吧。

毕竟芯片设计也是一步一步来的，之前连5nm芯片都设计不了，突然说达到2nm水平，你也不信吧，之前国内拥有5nm芯片的厂商有多少家？屈指可数的，也就是华为、小米、阿里等等知名大厂了。

再叠加设计一颗2nm芯片，要10亿美元，还要考虑这个资金的实力，那么又要去排除掉一些企业，所以既有这个能力，还要有这个资金实力的中国大陆企业，少的很。

所以说，目前在芯片领域，特别是在先进芯片领域，我们还较弱，而越是先进芯片，需要的技术越强，需要的资金也越多，小企业完全是无能为力了。

前几天，我发了一份全球前20大芯片企业（不含晶圆代工厂）的排行榜，中国大陆无一上榜，仅个中国也就只有联发科一家上榜，而先进芯片需要的资金太多了，所以从这一点出发，国产芯片企业真的需要加油，必须做大做强，才能在先进芯片上面，拥有竞争力，否则哪什么竞争，要钱没钱，要技术没技术。