晶芯半导体申请定位精准的晶圆扫描设备专利，达到在晶圆蚀刻之后对表面蚀刻液清洗并监测的效果
国家知识产权局信息显示，晶芯半导体（黄石）有限公司申请一项名为“一种定位精准的晶圆扫描设备”的专利，公开号CN121586419A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种定位精准的晶圆扫描设备，本发明涉及晶圆加工技术领域，包括操作台；支撑架，其固设在操作台的上表面，所述支撑架的上表面设置有用于切换工作状态的切换机构，通过设置切换机构，可以在晶圆加工的过程中，调节置料机构和扫描机构与蚀刻机构的位置，进而实现对晶圆的放置和取出，和对晶圆扫描的效果；防护罩，其固设在操作台的上表面，通过设置防护罩，可以对蚀刻机构进行包裹，进而防止机台表面上放置的酸性溶液在机台工作时产生的酸气外溢对操作人员造成危害，蚀刻机构，该蚀刻机构用于对晶圆进行蚀刻，通过设置蚀刻机构，可以对晶圆进行放置，达到在晶圆蚀刻之后对表面蚀刻液清洗并监测的效果。
天眼查资料显示，晶芯半导体（黄石）有限公司，成立于2019年，位于黄石市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本8423.15万美元。通过天眼查大数据分析，晶芯半导体（黄石）有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可36个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
上一篇：浦创电子取得烧录座自动打开装置专利，避免了芯片在用力拔出时产生损坏的风险
下一篇：中国电压 220V50Hz 转台湾电压 110V60Hz，中国电压 220V50Hz 转台湾电压 220V60Hz【山东科嘉电气】