万慧邦电子取得加工线路板用覆膜铝盖板专利，可显著提高覆膜的硬度和耐磨性_资讯

万慧邦电子取得加工线路板用覆膜铝盖板专利，可显著提高覆膜的硬度和耐磨性

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2026-03-02 09:46:04

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国家知识产权局信息显示，淮安万慧邦电子科技有限公司取得一项名为“一种加工线路板用覆膜铝盖板”的专利，授权公告号CN223948756U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种加工线路板用覆膜铝盖板，包括基材层和树脂膜表层，所述基材层和树脂膜表层之间设有过渡层，且基材层远离过渡层的一侧设有氧化膜层，所述基材层与过渡层的结合面设有若干凹槽，相邻凹槽之间形成凸条，所述过渡层填充在凹槽内，所述凸条的头端伸入树脂膜表层中，且树脂膜表层内部还均匀分布有若干纳米陶瓷颗粒。本实用新型通过在树脂膜表层中添加纳米陶瓷颗粒，可显著提高覆膜的硬度和耐磨性，减少切屑缠绕，进而平衡润滑与切屑断裂，同时引入过渡层，有效抑制长丝形成，从而保护钻孔针头，减少孔壁损伤，此外，在基材层表面构建凹槽和凸条形成的微观纹理，有利于增强基材层与过渡层和树脂膜表层之间的结合力。

天眼查资料显示，淮安万慧邦电子科技有限公司，成立于2021年，位于淮安市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，淮安万慧邦电子科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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