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广上科技取得晶圆芯片批量翻转装置专利，实现晶圆芯片承载托盘的整体、批量翻转

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2026-02-28 21:18:28

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国家知识产权局信息显示，广上科技（广州）股份有限公司取得一项名为“一种晶圆芯片批量翻转装置”的专利，授权公告号CN223957954U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆芯片批量翻转装置，涉及芯片检测技术领域，该晶圆芯片批量翻转装置包括第一承载件、第二承载件和连接组件；第一承载件具有第一容置面，第一容置面上设有至少一个第一容置部，用于容纳至少一个待翻转的晶圆芯片承载托盘；第二承载件具有第二容置面，第二容置面上设有至少一个第二容置部，第二容置部的形状、尺寸与第一容置部相对应；连接组件连接第一承载件和第二承载件，使第一承载件和第二承载件可相对移动；当第一容置面和第二容置面合拢时，第一容置部和对应的第二容置部形成用于固定晶圆芯片承载托盘的容置空间。通过上述结构，能够实现晶圆芯片承载托盘的整体、批量翻转，避免了手动翻转芯片的低效和损伤风险。

天眼查资料显示，广上科技（广州）股份有限公司，成立于1998年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本18409.289万人民币。通过天眼查大数据分析，广上科技（广州）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息88条，此外企业还拥有行政许可50个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业广上投资广州天眼芯片装置的整体托盘专利第二容置部批量承载件晶圆

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