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圣鑫宇科技取得集成电路芯片封装结构专利，避免了芯片表面附着灰尘导致影响芯片工作效率

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2026-02-28 21:18:43

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国家知识产权局信息显示，广州圣鑫宇科技有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223957973U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型属于芯片封装技术领域，公开了一种集成电路芯片封装结构，包括：上芯片外壳，所述上芯片外壳底端卡接连接有下芯片外壳，所述上芯片外壳与下芯片外壳内部设置有安装座，所述安装座卡接连接于上芯片外壳与下芯片外壳之间，所述上芯片外壳底端与下芯片外壳顶端边缘位置处均固定连接有卡接块，所述上芯片外壳底端固定连接有卡块，所述安装座顶端和底端边缘位置处均固定连接有挡板，通过上芯片外壳和下芯片外壳安装，使得上芯片外壳和下芯片外壳内部形成密封环境，有效的阻挡了空气中的灰尘进入上芯片外壳与下芯片外壳内部与芯片接触，避免了芯片表面附着灰尘，导致影响了芯片的工作效率。

天眼查资料显示，广州圣鑫宇科技有限公司，成立于2022年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州圣鑫宇科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可8个。

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来源：市场资讯

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