晶益通申请半导体烧结模具及系统专利，实现芯片与顶针的精确对应_资讯

晶益通申请半导体烧结模具及系统专利，实现芯片与顶针的精确对应

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2026-02-28 15:14:35

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国家知识产权局信息显示，晶益通（四川）半导体科技有限公司申请一项名为“半导体烧结模具及半导体烧结系统”的专利，公开号CN121586495A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体烧结模具及半导体烧结系统。该半导体烧结模具包括：第一模具部，用于支撑基板，所述基板的上表面设有m个待烧结芯片；第二模具部，所述第二模具部面向所述第一模具部的一侧设有n个顶针，n大于m；导向模具部，设于所述第一模具部与所述第二模具部之间，所述导向模具部包括m个导向孔以及m个导向压头，各所述导向孔沿着所述第一方向延伸；m个所述导向压头一一对应地穿设于m个所述导向孔，并能在所述导向孔内沿着所述第一方向往复移动；m个所述导向压头与m个所述待烧结芯片一一对应；m个所述导向压头与n个所述顶针中的m个顶针一一对应。

天眼查资料显示，晶益通（四川）半导体科技有限公司，成立于2023年，位于内江市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本13500万人民币。通过天眼查大数据分析，晶益通（四川）半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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