浙江东瓷科技申请高散热性RGB芯片封装结构专利，大幅提升散热效率_资讯

浙江东瓷科技申请高散热性RGB芯片封装结构专利，大幅提升散热效率

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2026-02-28 15:15:05

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国家知识产权局信息显示，浙江东瓷科技有限公司申请一项名为“一种高散热性RGB芯片封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121586356A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及RGB芯片技术领域，具体的说是一种高散热性RGB芯片封装结构，包括上基板，上基板上表面开设有两个长圆口，两组凸台部分别安插在两个长圆口内，凸台部一面安装有连接部，连接部的两端均安装有导热套，导热套安插在上半圆槽内，陶瓷座安装在上基板背离下基板的一面中部位置，陶瓷座背离上基板的一面安装有三颗RGB三色芯片，陶瓷座外表面安装有两排接线引脚，接线引脚远离陶瓷座的一端延伸至长圆口内，接线引脚通过熔化后并凝固的锡块与凸台部相连接，本发明具有如下有益效果：突破传统锡块单一散热的局限，大幅提升散热效率。

天眼查资料显示，浙江东瓷科技有限公司，成立于2009年，位于湖州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6444.8万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江东瓷科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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