胜宏科技申请PCB金手指制作方法及装置专利,提升镀金层均匀性
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2026-02-28 15:14:15
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国家知识产权局信息显示,胜宏科技(惠州)股份有限公司申请一项名为“PCB金手指制作方法及装置”的专利,公开号CN121586182A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本发明实施例涉及PCB制作技术领域,具体涉及PCB金手指制作方法及装置,本发明的PCB整板包括板边结构以及设置在所述板边结构内的多个PCB子板;其中,相邻两个所述PCB子板的金手指相邻设置且通过板边结构的工艺边间隔,所述工艺边设置有分别与相邻两个金手指连接的第一引线和第二引线,本发明通过不同工艺边的第一引线或第二引线单独对所述PCB子板的金手指进行镀金,以在PCB子板的金手指形成镀金层。本发明通过单独对每个PCB子板的金手指进行镀金,并利用工艺边上的独立引线实现电镀控制,解决了传统工艺中镀金层厚度不均、相邻金手指信号干扰的问题,不仅提升镀金层均匀性、避免相邻金手指电信号串扰,而且提高镀金质量与产品良品率。

天眼查资料显示,胜宏科技(惠州)股份有限公司,成立于2006年,位于惠州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87034.9313万人民币。通过天眼查大数据分析,胜宏科技(惠州)股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目38次,财产线索方面有商标信息103条,专利信息648条,此外企业还拥有行政许可145个。

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来源:市场资讯

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