以本次披露业绩快报数据计算，公司近年市盈率（TTM）图如下所示：

资料显示，公司主营晶圆测试服务、芯片成品测试服务、晶圆减薄切割服务等。

报告期内，公司营业收入自2025年第二季度始逐季增长，全年创成立以来的历史新高；主要原因：一方面，部分品类延续2024年旺盛的测试需求和部分存量客户终端需求好转；另一方面，新拓展客户和新产品陆续导入并实现量产测试；综上使得相关芯片的测试收入同比大幅增长（如高算力、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等）。

报告期内，公司持续布局的产能陆续释放，使得营业成本端相关的折旧、摊销、人工、电力等固定成本持续上升。另外，公司发行可转换公司债券仍存续，使得财务费用较上年同期有所增加。

公司深耕集成电路领域，紧抓行业发展机遇，以技术研发与持续创新为核心驱动，打造多元优质客户矩阵，既汇聚行业内知名大中型企业，亦赋能高成长潜力中小企业，客户结构兼具行业影响力与发展成长性。

数据显示，2025年公司加权平均净资产收益率为-0.83%，较上年同期上升4.84个百分点。

指标注解：

市盈率=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。

市净率=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。

市销率=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。

文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。三者的分位数计算区间均为公司上市以来至最新公告日。

市盈率、市净率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。