金百泽电路科技申请印刷电路板及电感线圈补偿方法专利，满足高精度加工要求_资讯

金百泽电路科技申请印刷电路板及电感线圈补偿方法专利，满足高精度加工要求

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2026-02-27 14:12:24

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国家知识产权局信息显示，惠州市金百泽电路科技有限公司申请一项名为“印刷电路板以及电感线圈补偿方法”的专利，公开号CN121586163A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及电子技术领域，公开了一种印刷电路板以及电感线圈补偿方法。该印刷电路板包括：基板，以及设置在所述基板上的导电线圈结构，所述导电线圈结构包括多层嵌套的电感线圈和层间介质；在所述层间介质中设置有盲孔，所述盲孔用于连接相邻层的电感线圈；在多层所述导电线圈中目标层的边缘位置，环绕设置至少两个等间距的铜结构，所述铜结构用于调节所述基板在蚀刻过程中局部区域的药液分布。采用该印刷电路板可以使得内外线圈的蚀刻极差降低，满足高精度加工要求。

天眼查资料显示，惠州市金百泽电路科技有限公司，成立于2007年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市金百泽电路科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目32次，专利信息391条，此外企业还拥有行政许可52个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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