虽然大家将28nm芯片工艺，认为是先进芯片与成熟芯片的分界线，28nm以下的芯片统一称之为先进芯片。

但事实上，至少国内大部分人认为，7nm及以下的芯片，才能真正算做先进芯片，而7nm以上的芯片，比如10nm、16nm、22nm等等，都算是成熟芯片。

而说真的，在7nm及以下的先进芯片上，因为美国的设备限制，特别是不准EUV光刻机卖给我们，连先进的浸润式DUV都受限，还卡住了其它的一系列先进的半导体设备，我们确实产能不够。

按照之前媒体的报道，目前在7nm及以下的先进芯片上，我们的实际产能，或只有2万片晶圆每月，并且这些产能，全部集中在中芯国际这里，其它厂商，完全就没有7nm及以下芯片的制造能力。

不过，随着中国芯片产业的不断前进，以及芯片设备、相关技术不断突破，接下来中国先进芯片（7nm及以下）的产能，会不断的提升。

按照外媒的说法，未来一到两年之内，中国的目标是将先进制程晶圆月产量从2万片，提升至10万片（增长5倍），而到2030年前，达到50万片的月产能，相当于增长25倍。

而这些产能的增长，会大大提升中国本土的AI芯片竞争能力，因为中国的AI芯片一旦有了足够的产能，那么就可以迅速的进行国产替代，从而让英伟达的芯片彻底的失去市场。

当然，这只是外媒体的猜测，不一定准确，但是中国在努力的发展先进芯片产能，这是一定的，至于能不能在5年内，提升25倍，就不太好说了。

当前真正卡住我们先进芯片产能的，主要还是一些半导体设备，特别是光刻机这些，虽然理论上用浸润式DUV光刻机，也能制造7nm、5nm甚至3nm芯片，但是多次曝光后，就会影响到良率，进而影响到效率，成本等，且还有较高的技术门槛，提高成熟芯片产能容易，但要提高先进芯片产能，可真没有那么简单。

但不管怎么样，我们发展先进芯片的决心不会变，因为只有自己能大规模的生产先进芯片，才能不怕被卡脖子。