科敏传感器申请温度传感器制备方法专利，提升温度传感器的可靠性和寿命_资讯

科敏传感器申请温度传感器制备方法专利，提升温度传感器的可靠性和寿命

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2026-02-26 11:17:21

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国家知识产权局信息显示，深圳市科敏传感器有限公司申请一项名为“一种温度传感器的制备方法”的专利，公开号CN121566250A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请提供了一种温度传感器的制备方法，包括：提供具有宽部、窄部和位于宽部和窄部之间的变径部的第一端子和第二端子；通过一体成型工艺将第一端子和第二端子与塑料壳体固定连接，塑料壳体包括：上部，具有容纳空间，用于容纳宽部；中部，与变径部一体成型，以固定变径部；下部，与窄部的一部分一体成型，并露出窄部的一端；和，位于下部的细小的尖端，该尖端将第一端子和第二端子的所述窄部隔离开；将窄部的一端与感温元件进行焊接，进行绝缘包封处理；使用耐腐蚀壳体密封窄部及塑料壳体的下部；将金属壳体套设于耐腐蚀壳体的外侧，并与塑料壳体固定连接。该方法能够提升端子和塑料壳体之间的密封性，提升温度传感器的可靠性和寿命。

天眼查资料显示，深圳市科敏传感器有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1684.8652万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市科敏传感器有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息144条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法显示塑料投资深圳市传感器端子专利的可靠性宽部变径部温度传感器壳体

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