康耐威申请基于饱和气浓度调控的真空固晶炉用甲酸供给装置专利，提高了半导体封装质量_资讯

康耐威申请基于饱和气浓度调控的真空固晶炉用甲酸供给装置专利，提高了半导体封装质量

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2026-02-26 09:43:55

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国家知识产权局信息显示，康耐威（苏州）半导体科技有限公司申请一项名为“基于饱和气浓度调控的真空固晶炉用甲酸供给装置”的专利，公开号CN121568538A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了基于饱和气浓度调控的真空固晶炉用甲酸供给装置，属于半导体设备技术领域。基于饱和气浓度调控的真空固晶炉用甲酸供给装置，包括真空固晶炉本体和用于向其内部输送甲酸饱和气体的输送管。该基于饱和气浓度调控的真空固晶炉用甲酸供给装置，相比传统的部分甲酸供给装置，该装置实现了甲酸饱和气体进入真空固晶炉本体过程中，甲酸饱和气体一直处于饱和时的温度，避免了甲酸饱和气体经过温度低的管道发生冷凝，甲酸饱和气体输送过程中，保证了甲酸饱和气体的饱和度，进而保证了甲酸饱和气体对真空炉内的金属氧化物还原，使得真空固晶炉本体内半导体封装焊接处位置饱满，进而提高了半导体封装质量。

天眼查资料显示，康耐威（苏州）半导体科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1200万人民币。通过天眼查大数据分析，康耐威（苏州）半导体科技有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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