神州数码取得带有SIM卡的通信模组专利，实现无线通信电路体积下降_资讯

神州数码取得带有SIM卡的通信模组专利，实现无线通信电路体积下降

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2026-02-25 21:25:54

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国家知识产权局信息显示，北京神州数码云计算有限公司取得一项名为“带有SIM卡的通信模组”的专利，授权公告号CN223942712U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种带有SIM卡的通信模组，其中，所述带有SIM卡的通信模组包括：LCC封装模块分别连接主集天线接口模块、分集天线接口模块、TF存储接口模块、SIM卡读取模块、2.4G/5G通信模块、开关按键的一端、恢复出厂按键，合路器的一端连接2.4G/5G通信模块，合路器的另一端连接合路天线接口模块，开关按键的另一端连接充放电模块的一端，充放电模块的另一端连接TYPEC接口模块。本实用新型方案中，通过利用LCC封装模块集成SIM卡读取模块和2.4G/5G通信模块，实现了整个无线通信电路体积下降能适应体积要求较高的设备的技术效果。

天眼查资料显示，北京神州数码云计算有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事互联网和相关服务为主的企业。企业注册资本15962万人民币。通过天眼查大数据分析，北京神州数码云计算有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目367次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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