当全球半导体产业链加速重构，中国正以前所未有的决心推进科技自立自强。在这一关键节点上，一场聚焦“硬科技”、直面“卡脖子”难题的顶级行业盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），将于 2026年8月31日至9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 举行。

这不仅是一场展览，更是一次产业生态的集中检阅、一次全球资源的高效对接，以及一场关乎未来技术路线的战略对话。

为什么是 CSEAC 2026？

作为国内半导体设备与核心部件领域最具权威性与国际影响力的年度平台，CSEAC 已连续多年成为行业风向标。2025年展会数据足以说明其分量：

l 展览面积超 6万平方米

l 吸引 1,130+ 家企业参展

l 汇聚来自 22 个国家和地区 的近 200 家海外机构

l 同期举办 20余场专业论坛 和 9 场圆桌对话

l 现场达成意向成交额 26.25 亿元

而2026年，面对国产替代提速、供应链安全升级、新兴应用爆发等多重变量，CSEAC 将进一步强化其“技术策源地”与“商业连接器”的双重角色。

聚焦三大核心：设备、部件、材料

本届展会紧扣国家战略，重点布局三大“卡脖子”主战场：

l 高端半导体设备：如刻蚀机、薄膜沉积系统、清洗与量测设备

l 核心零部件：包括真空系统、射频电源、精密运动平台、传感器等“隐形冠军”产品

l 先进基础材料：涵盖大硅片、光刻胶、电子特气、靶材、CMP抛光材料等

这些环节虽不常出现在公众视野，却是整个IC制造链条中最关键、最脆弱、也最具突破潜力的部分。CSEAC 2026通过系统化展示与精准匹配，为国产厂商提供从技术验证到市场落地的全周期支持。

七大展区，勾勒完整产业图谱

不同于传统展会的简单陈列，CSEAC 2026以“生态思维”构建七大主题展区，全景式呈现半导体产业的技术演进与跨界融合：

1. IC设计展区：EDA工具链、IP核授权、RISC-V架构创新

2. 制造与封测综合展区：覆盖前道到后道的一站式解决方案

3. 设备展区：国产高端装备集中亮相，对标国际一线水平

4. 材料展区：从衬底到封装的关键材料体系

5. 核心部件展区：聚焦“小而精”的高壁垒元器件

6. 创新应用展区：展示芯片在AI大模型、智能汽车、工业物联网等场景的落地成果

7. 人才与产学研展区：打通高校科研与产业需求的“最后一公里”

这种结构既满足专业观众的深度需求，也为跨界投资者、终端用户提供了清晰的产业导航。

思想交锋：200+专家共议突围路径

技术突破离不开思想碰撞。CSEAC 2026将邀请逾200位行业领袖登台发声，阵容涵盖：

l 陈南翔（中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长）

l 尹志尧博士（中微公司创始人）

l 北方华创、拓荆科技、盛美半导体、华大半导体、中电科装备等头部企业高管

议题直指产业痛点：

l 如何加速设备国产化从“能用”到“好用”？

l 核心部件如何实现自主可控与批量验证？

l 新材料研发如何跨越“实验室到产线”的死亡之谷？

l ESG与绿色制造如何融入半导体工厂？

这些讨论不仅关乎技术路线，更影响资本流向与政策制定。

全球协作：不止于“国产替代”

尽管强调自主可控，CSEAC 始终坚持开放合作。2026年，展会将进一步深化与欧美、日韩、东南亚等地的联动：

l 推动技术标准互认

l 搭建跨境联合研发通道

l 促进供应链多元化布局

依托超60万条动态更新的行业数据库和20万+垂直媒体粉丝，CSEAC 实现精准邀约、高效匹配，确保专业观众占比超过85%。同时，风米网等专业供应链平台也将现场设点，提供实时供需对接服务。

参展不是“摆摊”，而是战略行动

对半导体企业而言，参加 CSEAC 2026 应视为一项系统工程。主办方建议按以下节奏推进：

l 2025年9月–2026年3月：内部评估目标（品牌曝光？客户获取？融资路演？）

l 2025年9月–2026年5月：锁定展位，优选位置

l 2026年4月–7月：报名论坛、新品发布、奖项评选，同步启动客户邀约

l 8月上旬：完成展台搭建与演示调试

l 8月中下旬：团队培训，统一话术与接待流程

l 9月3日起：48小时内首轮跟进，一周内推动技术验证或商务谈判

这不仅是展示窗口，更是招募人才、发布战略、链接资本的关键节点。

即刻联系，抢占先机

l 展位预定：黄先生 13917571770

l 演讲 / 赞助 / 论坛合作：甘小姐 18512101608

l 论坛专项对接：朱女士 18621703765

l 媒体合作：何小姐 18621703780

l 观众报名咨询：张先生 18917926312

�� 官网：https://www.cseac.org.cn/cn

在这个技术决定话语权、生态决定生存力的时代，CSEAC 2026 不只是一场展会，更是一张通往未来半导体产业高地的通行证。

金秋八月，无锡太湖畔，我们不见不散。