意法半导体取得用于Q因子感测焊盘的先进保护电路专利
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2026-02-25 13:42:15
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国家知识产权局信息显示，意法半导体亚太私人有限公司取得一项名为“用于Q因子感测焊盘的先进保护电路”的专利，授权公告号CN114123538B，申请日期为2021年8月。
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来源：市场资讯
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