宏微科技取得二合一功率半导体模块专利，提升模块功率密度_资讯

宏微科技取得二合一功率半导体模块专利，提升模块功率密度

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2026-02-25 12:42:21

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国家知识产权局信息显示，江苏宏微科技股份有限公司取得一项名为“二合一功率半导体模块及动力系统”的专利，授权公告号CN223942585U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型属于功率半导体模块技术领域，具体涉及一种二合一功率半导体模块及动力系统。该二合一功率半导体模块包括：平台；第一绝缘板和第二绝缘板，设置在平台的一表面上；以及逆变单元，设置在第一绝缘板上；整流单元，设置在第二绝缘板上。本申请的二合一功率半导体模块将整流和逆变功能集成至一个模块中，减少传统分立方案中的冗余结构，可以共享部分电路，从而缩小模块的体积和重量，降低安装和维护成本；整流和逆变功能二合一的模块能缩小模块体积、缩短电流路径，减少寄生电感和电阻，提升效率；便于统一散热设计，高效利用散热面积，降低热阻，从而提高模块的功率密度。

天眼查资料显示，江苏宏微科技股份有限公司，成立于2006年，位于常州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本21288.4185万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏宏微科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息285条，此外企业还拥有行政许可28个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示科技整流功率投资绝缘模块导体专利半导体绝缘板

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