半导体设备ETF华夏：2月24日融资买入761.41万元，融资融券余额2248.15万元_资讯

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2026-02-25 11:50:21

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证券之星消息，2月24日，半导体设备ETF华夏（562590）融资买入761.41万元，融资偿还663.79万元，融资净买入97.62万元，融资余额2248.15万元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额2248.15万元，较昨日上涨4.54%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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