来源：中国能源网

国金证券近日发布建材新材料行业研究：AI日新月异的技术升级带来了不确定性，产品性能、良率需要实现“又快又好”很难实现，但竞争者倍加珍视“弯道超车”机会，行业“洗牌”展开，从龙头到腰部企业均积极筹备资本开支、技术测试、客户积累，行业呈现高频变化。

以下为研究报告摘要：

梳理被“AI挤占”产能的板块

AI挤占的背后是资源的争夺，资本追逐高回报率。AI挤占的发生，首要原因是有赚钱效应的AI需求在高速扩张，吸引资本投入，AI对“资源”的消耗远大于传统行业，因此传统行业的设备/人员/资金“被大量抽调”，形成供给缺口。第二，竞争加剧了这类产能“抽调”，企业通过升级产能来巩固技术先发优势。AI日新月异的技术升级又带来了不确定性，产品性能、良率需要实现“又快又好”很难实现，但竞争者倍加珍视“弯道超车”机会，行业“洗牌”展开，从龙头到腰部企业均积极筹备资本开支、技术测试、客户积累，行业呈现高频变化。我们梳理出以下行业的传统产能被AI直接挤占：存储、电子布、光纤、CTE电子布、CCL、CPU、铜箔、封装、电、被动元件、电源、PCB、ATE等。

1）存储，HBM挤占DRAM产能，核心是晶圆，HBM消耗的晶圆产能是普通DARM的倍数级。

2）普通电子布，low-dk/low-cte/Q布挤占7628/薄布/超薄布的产能，核心是坩埚法有退出、织机订货周期长。

3）光纤，AI数据中心光纤光缆挤占G.652D散纤产能，核心是光棒（光纤预制棒）紧缺。

4）CTE电子布/载板，ABF载板挤占BT载板，核心是板厂/布厂内部产线共用和调配，以及苹果供应链同样严进。

5）CCL，M7/M8/M9挤占中低端覆铜板产能，核心是切换的机会成本（设备效率、树脂不兼容导致清洗时间长）；

6）CPU，AI服务器挤占消费级CPU产能/HBM挤占逻辑芯片产能，核心是晶圆制造/载板/先进封装产能不足。

7）铜箔，hvlp铜箔挤占标箔产能，核心是阴极辊和表面处理机优先配置给高端产品。

8）封测与代工，CoWoS等先进封装挤占传统封测和存储产能，核心是封测厂扩产时间长、成本高。

9）电，AI数据中心算力负荷挤占工业/民用电力，核心是缺电。

10）被动元件，AI服务器对高容值、低损耗高端电容料号挤占常规产能。

11）电源，钛金级AI服务器电源挤占通用服务器/PC电源产能，核心是高功率器件和老化测试架位。

12）PCB，超高层板（UBB/OAM）挤占通用品/车规/工控板产能，核心是压合瓶颈（例如激光钻孔机等PCB设备）。

13）ATE，高算力GPU/HBM测试挤占高端手机SoC/模拟芯片测试机台，核心是机台和核心人力有供应链重合。

AI挤占的结果是涨价吗？

虽然只是被动缺口，但AI挤占带来传统价格上涨“又急又快”，例如1）存储中DDR4、LPDDR4早在2025年5月开始提价，DDR5和NAND Flash自9月开始涨价；2)普通电子布自2025年2月、10月、12月以及2026年1月、2月每个月均提价1次，7628型号累计涨幅30%；3）光纤中G.652.D裸光纤价格自2025年12月开始提价，4）国内普通CCL自2025年2、8月各提一次，12月提2次。5）2026年2月消费级PCB铜箔加工费较25年底涨2000元/吨。

接替“挤占缺产”，囤货成为电子材料产业链的联动效应、各环节明显加快

前文提及AI挤占带来传统产能缺口导致涨价，我们认为当前备货接替“挤占缺产”，成为价格继续上涨的要因。敏感度高的环节例如存储、电子布先涨价，其他环节挤占幅度小、但因担心涨价而提前备货，催化价格。

投资建议

总结来看，AI回报率高、从传统领域调走产能，同时传统过去因利润率低扩产不积极甚至退出放大了“被动”缺口，产业链变化太快、“有准备的人”不多，最终呈现传统涨价“又急又快”，当前已到全产业链备货阶段、进一步催化价格走高，传统领域类似通货/标品，成熟的产业链（份额稳固）倾向于价格传导（而非以价换量）。我们认为这类现象将会在春节后持续，继续看好电子新材料涨价（电子通胀），推荐玻纤电子布、铜箔、载板链、先进封装设备等。

风险提示

算力需求不及预期；消费电子/汽车电子需求受抑制；行业竞争更为激烈。（国金证券 李阳,赵铭）