伟测半导体申请物料盘信息录入方法专利，提高物料盘信息录入的准确性_资讯

伟测半导体申请物料盘信息录入方法专利，提高物料盘信息录入的准确性

创始人

2026-02-24 14:41:53

0次

国家知识产权局信息显示，无锡伟测半导体科技有限公司申请一项名为“一种物料盘信息录入方法、系统、设备及存储介质”的专利，公开号CN121564745A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种物料盘信息录入方法、系统、设备及存储介质，涉及物料盘领域。物料盘包括刻有物料盘信息的信息区域和用于承装芯片的槽位区域，其中方法包括：采集堆叠的若干物料盘在俯视状态下的物料盘图像；分割物料盘图像得到与信息区域对应的信息图像；分割物料盘图像得到与槽位区域对应的芯片总图像；解析信息图像得到物料盘信息；解析芯片总图像得到芯片信息；录入物料盘信息和芯片信息，并将与物料盘信息和芯片信息对应的信息图像和芯片总图像分别关联存储。本申请的技术效果是：提高物料盘信息录入的准确性。

天眼查资料显示，无锡伟测半导体科技有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本43000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡伟测半导体科技有限公司参与招投标项目12次，专利信息37条，此外企业还拥有行政许可67个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资信息芯片图像导体无锡物料专利物料盘

上一篇：韩国股票遭外国投资者抛售，芯片需求坚挺推动出口增长

下一篇：环驱智能取得阀体用电动执行器控制电路专利，减少因电源问题导致的设备不兼容现象

伟测半导体申请物料盘信息录入方法专利，提高物料盘信息录入的准确性

相关内容

热门资讯