武汉罗博半导体申请点光谱对焦晶圆方法专利，提高晶圆检测准确度_资讯

武汉罗博半导体申请点光谱对焦晶圆方法专利，提高晶圆检测准确度

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2026-02-24 14:17:06

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国家知识产权局信息显示，武汉罗博半导体科技有限公司申请一项名为“点光谱对焦晶圆的方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN121568550A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，公开了一种点光谱对焦晶圆的方法、装置、设备及存储介质，该方法通过晶圆定位后，计算晶圆中所有Die的焦点模组位置；根据所有Die的焦点模组位置，对晶圆进行扫描，同步计算无效位置；搜寻离无效位置最近的有效点，将最近的有效点的高度赋值至对应的无效位置进行高度补偿；根据补偿后的所有有效点，生成一个均匀间隔Map二维数组；将均匀间隔Map二维数组转换为运动模组Z轴补偿Map；点光谱扫描晶圆进行检测时，根据运动模组Z轴补偿Map自动进行Z轴补偿，以实现精准对焦，既能使用点光谱进行扫描，又能合理规避Die中高度差较大时导致焦点位置错误的问题，从而提高晶圆检测准确度。

天眼查资料显示，武汉罗博半导体科技有限公司，成立于2023年，位于武汉市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉罗博半导体科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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