南京睿芯峰电子科技申请预组装芯片组装工装及预组装芯片专利，可减少产品表面划伤风险_资讯

南京睿芯峰电子科技申请预组装芯片组装工装及预组装芯片专利，可减少产品表面划伤风险

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2026-02-24 14:17:27

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国家知识产权局信息显示，南京睿芯峰电子科技有限公司申请一项名为“一种预组装芯片组装工装及预组装芯片、封装方法”的专利，公开号CN121568539A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种预组装芯片组装工装及预组装芯片、封装方法，该预组装芯片将多芯片叠加预组装，各层芯片之间通过装片胶固化连接，预组装芯片后期可直接封装于基板上或陶瓷外壳内；该组装工装包括底座和置于底座上的载盘，载盘的正面具有放置芯片的放置槽，放置槽的底部设有抽真空孔且抽真空孔延伸至载盘的背面，底座有抽真空通道，每个放置槽均与抽真空通道相连通；进行多芯片预组装时，将下层芯片置于放置槽内通过真空吸紧固定于放置槽内，再对上层芯片进行逐层装片，可装片后统一固化，也可以分段固化。本申请提供的组装工装实现的预组装芯片的封装方法，可减少产品表面划伤风险、减少对前序键合造成压丝等不良影响，且大大提高了封装效率。

天眼查资料显示，南京睿芯峰电子科技有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，南京睿芯峰电子科技有限公司参与招投标项目31次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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