矽力杰取得双向开关器件及其终端结构专利
创始人
2026-02-24 14:16:59
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国家知识产权局信息显示，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司取得一项名为“双向开关器件、其终端结构及电子设备”的专利，授权公告号CN115241280B，申请日期为2022年7月。
天眼查资料显示，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6852万美元。通过天眼查大数据分析，矽力杰半导体技术（杭州）有限公司共对外投资了44家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息57条，专利信息853条，此外企业还拥有行政许可9个。
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来源：市场资讯
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