国家知识产权局信息显示,露西德微系统私人有限公司申请一项名为“高电子迁移率晶体管及其制造方法”的专利,公开号CN121569597A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,一实施例,提供一种HEMT(high electron mobility transistor),包括:第一漏极端子;栅极端子;第二漏极端子;沟道层,一部分与所述第一漏极端子及所述栅极端子共同形成第一元件,另一部分与所述第二漏极端子及所述栅极端子共同形成第二元件;以及势垒层,包括在所述第一元件内,在与所述沟道层的界面处形成第一二维电子气(Two‑Dimensional Electron Gas,2DEG)区域的第一势垒层,以及在所述第二元件内,在与所述沟道层的界面处形成第二二维电子气区域的第二势垒层,其中,所述第一势垒层与所述第二势垒层的物性不同。
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