华力集成申请晶圆边缘疏水表面处理方法专利，处理后的芯片在机械稳定性、电气性能和耐久性方面均表现出显著提升_资讯

华力集成申请晶圆边缘疏水表面处理方法专利，处理后的芯片在机械稳定性、电气性能和耐久性方面均表现出显著提升

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2026-02-19 00:14:02

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国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“晶圆边缘疏水表面处理方法”的专利，公开号CN121548239A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆边缘疏水表面处理方法，在键合界面外围边沿的环形区域进行疏水处理，形成疏水环以阻挡清洗液渗入，同时保持键合中心区域的亲水性以确保粘附强度；本发明在晶圆键合后清洗晶圆表面，由于边缘有疏水层阻挡液体渗透，清洗液不会渗入键合界面导致分层，清洗液在芯片边缘的渗透现象明显减少，处理后的芯片在机械稳定性、电气性能和耐久性方面均表现出显著提升。

天眼查资料显示，上海华力集成电路制造有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2960000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华力集成电路制造有限公司参与招投标项目2095次，专利信息2708条，此外企业还拥有行政许可397个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

电气投资上海稳定性显著提升处理清洗液表面边缘专利键合晶圆

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