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云天半导体申请集成散热结构芯片扇出封装专利，适合对有高功耗需求的芯片的封装方法

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2026-02-19 00:12:57

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国家知识产权局信息显示，厦门云天半导体科技有限公司申请一项名为“集成散热结构的芯片扇出封装及其封装方法”的专利，公开号CN121548316A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成散热结构的芯片扇出封装及其封装方法，该方法包括：提供一散热基板，散热基板具有第一表面和第二表面；提供一芯片，将芯片的功能面向上贴装于散热基板的第一表面；在芯片的功能面和第一表面上覆盖塑封层，塑封层为树脂或胶和无机物形成的混合材料膜层；采用激光加工的方式在塑封层上开窗形成第一通孔，第一通孔显露芯片的焊盘，第一通孔为锥形孔，其底部孔径小于顶部孔径；对第一通孔金属化处理形成第一过孔，并在塑封层的表面上形成与第一过孔电连接的重布线结构，在重布线结构上形成焊球，以将信号引出；对塑封层和散热基板切割，形成单颗封装单元。由此提供一种封装工艺和结构简单，适合对有高功耗需求的芯片的封装方法。

天眼查资料显示，厦门云天半导体科技有限公司，成立于2018年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2201.6646万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门云天半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业云天投资散热芯片集成通孔导体结构专利塑封层厦门基板

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