维信电子申请薄基材柔性电路板制作方法专利，解决产品涨缩不稳定等问题_资讯

维信电子申请薄基材柔性电路板制作方法专利，解决产品涨缩不稳定等问题

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2026-02-18 18:42:55

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国家知识产权局信息显示，盐城维信电子有限公司申请一项名为“薄基材柔性电路板及其制作方法”的专利，公开号CN121547954A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种薄基材柔性电路板及其制作方法。该方法包括：采用双面胶分别对两卷单面铜基材卷料进行贴合，得到双面铜基材卷料；在双面铜基材卷料的两面进行多个线路单元排版，设置多个第一贴合对位孔和多个曝光对位孔，得到排版基材卷料；对排版基材卷料进行曝光和蚀刻处理，设置版面标识、裁切缝区域、板边防裂区域，得到蚀刻基材卷料；对蚀刻基材卷料进行检测，并对其进行纵向裁切，得到两卷蚀刻基材分卷料；对每卷蚀刻基材分卷料的两面分别贴设保护膜，得到贴膜基材卷料；对贴膜基材卷料进行剥离，得到两卷剥离基材卷料。本发明可解决在线路板基材的较薄而采用在PI面贴承载膜进行生产时，存在产品涨缩不稳定、渗液、板面被撕裂等问题。

天眼查资料显示，盐城维信电子有限公司，成立于2017年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25499万美元。通过天眼查大数据分析，盐城维信电子有限公司参与招投标项目165次，专利信息395条，此外企业还拥有行政许可146个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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