吾拾微电子申请晶圆翘曲校正装置专利，大幅提升翘曲修复效率和精度_资讯

吾拾微电子申请晶圆翘曲校正装置专利，大幅提升翘曲修复效率和精度

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2026-02-18 17:12:41

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国家知识产权局信息显示，吾拾微电子（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆翘曲校正装置”的专利，公开号CN121548253A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本申请涉及一种晶圆翘曲校正装置，包括：壳体；校正组件，用于对翘曲的晶圆进行校正，包括下板组件和上板组件以及驱动件，翘曲晶圆能够放置在下板组件上，驱动件能够驱动上板组件朝向下板组件移动以将翘曲晶圆校正；下板组件包括吸盘、位于吸盘下方的第一加热盘、第一水冷盘，第一加热盘包括第一加热区和围绕在第一加热区外侧的第二加热区，第一加热区的温度低于第二加热区的温度，使得晶圆被吸盘吸附时，实现对晶圆的按需加热，对翘曲严重的四周区域施加更高温度以高效释放应力、促进形态恢复，对本身平整的中间区域采用较低温度以避免产生新的热应力，大幅提升了翘曲修复的效率和精度，减少校正后二次变形的风险。

天眼查资料显示，吾拾微电子（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本521.4287万人民币。通过天眼查大数据分析，吾拾微电子（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业大幅提升温度投资精度装置微电子组件专利苏州翘曲加热区晶圆下板

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