大华申请印制电路板组合方法专利，使得印制电路板拼板布局合理_资讯

大华申请印制电路板组合方法专利，使得印制电路板拼板布局合理

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2026-02-18 15:42:03

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国家知识产权局信息显示，浙江大华技术股份有限公司申请一项名为“印制电路板组合方法、装置、电子装置和存储介质”的专利，公开号CN121547976A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及一种印制电路板组合方法、装置、电子装置和存储介质，其中，该印制电路板组合方法包括：获取待组合印制电路板的单板属性信息，以及历史印制电路板拼板的历史模板信息，根据单板属性信息和历史模板信息，确定历史印制电路板拼板对应的复用匹配结果，在复用匹配结果为可复用的情况下，根据历史印制电路板拼板，针对目标印制电路板进行拼板。通过本申请，解决了如何实现布局合理且高效的印制电路板拼板的问题，使得印制电路板拼板布局合理，拼板效率高，节省资源和成本。

天眼查资料显示，浙江大华技术股份有限公司，成立于2001年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本328675.5574万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江大华技术股份有限公司共对外投资了71家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息306条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可407个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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