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鸿富锦精密电子取得装配设备专利，提高焊接效率

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2026-02-18 13:41:01

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国家知识产权局信息显示，鸿富锦精密电子（成都）有限公司取得一项名为“装配设备”的专利，授权公告号CN223917031U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请涉及工件装配技术领域，具体公开一种装配设备，其包括：供应第一工件的第一供料装置，供应第二工件的第二供料装置，包括运输机构、运输座、承接并定位第一工件的第一定位机构、承接并定位第三工件的承载机构及将第三工件压紧于承载机构的压紧机构的装配装置，从第一供料装置转移第一工件至第一定位机构的第一取料装置，从第二供料装置转移第二工件至承载机构所承载的第三工件的第二取料装置，及焊接第一工件、第二工件及第三工件的焊接装置。本申请的装配设备，实现第一工件、第二工件及第三工件的机械化装配和焊接，减少各工件的流转时间，提高了焊接效率，降低了人力成本及劳动强度。

天眼查资料显示，鸿富锦精密电子（成都）有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本107977.858285万美元。通过天眼查大数据分析，鸿富锦精密电子（成都）有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目2578次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息660条，此外企业还拥有行政许可704个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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