中昊芯英申请芯片测试设备及其组件专利，构建导热压头可弹性伸缩的缓冲结构_资讯

中昊芯英申请芯片测试设备及其组件专利，构建导热压头可弹性伸缩的缓冲结构

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2026-02-18 10:15:24

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国家知识产权局信息显示，中昊芯英（杭州）科技有限公司申请一项名为“一种芯片测试设备及其组件”的专利，公开号CN121541025A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片测试设备及其组件，涉及芯片测试技术领域。所述测试组件包括：轴套和轴杆；所述轴套和所述轴杆之间形成沿第一方向的滑动连接；导热压头，设置于所述轴杆；弹性件，设置于所述轴套和所述轴杆之间。本申请通过轴套、轴杆和弹性件的设置，构建了导热压头可以沿第一方向(也即芯片的厚度方向)进行弹性伸缩的缓冲结构。当驱动组件带动测试组件靠近芯片，并且导热压头与芯片从接触转为抵触时，若芯片因为翘曲变形或者热膨胀产生反向作用力(也即背景技术中的接触压力)，则该反向作用力能够推动轴杆相对轴套沿第一方向进行滑动，进而压缩弹性件使其存储弹性力。

天眼查资料显示，中昊芯英（杭州）科技有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1498.8468万人民币。通过天眼查大数据分析，中昊芯英（杭州）科技有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息109条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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