制造芯片是非常复杂的，整个过程中需要几百种设备，经历上千道工序，最后才能制造出一颗一颗的芯片来。

而这几百种设备，称之为半导体设备，比如光刻机、刻蚀机、离子注入机、CVD、ALD等等，均是其中的设备之一。

而在所有的设备中，光刻机是占比最重的设备之一，占到了所有设备成本的20%左右，而其工序时间则占到了30%以上。

同时光刻机又是技术含量最高的设备之一，光刻机的精度一定程度上就决定了芯片制造的精度。

但是这么一款重要的设备，全球几乎被荷兰的ASML垄断，它一家就拿走了70%以上的份额，特别是最顶级的EUV光刻机，被它100%垄断。

更重要的是，国内的光刻机技术相比于ASML，实在是落后太多了，按照大家公认的说法，落后至少是10年以上。

ASML已经到了EUV技术，而国内的还在DUV阶段，其公开的分辨率还在90nm，所以我们一直在从ASML大量进口光刻机。

2025年，我们就从ASML采购了660多亿元（约80亿欧元）的光刻机，占ASML所有销量的33%，全球排第一。

而从自给率来看，目前主要半导体设备中，光刻机应该是最低的。

如下图所示，这是主要类别的设备，其国外品牌，国产品牌，以及在2024年的国产化率，而2025年的数据未知，但和2024年相差不太大，特别是光刻机本来就没有突破，那么其比例就几乎可以照搬过来。

而芯片制造，其实是遵循木桶理论的，即其最终水平，取决于最短的那一块短板，目前光刻机是是我们最短的短板，那么我们的实际的自主芯片制造水平，就取决于光刻机的精度。

所以说，目前光刻机已经是当前中国芯片产业最短的短板了，如果光刻机不突破，那么被卡脖子是必然的，只有突破了光刻机，才能将整个自主芯片制造水平往前推进一大步，进而解决当前被卡脖子的问题。

不过，据专业人士的说法，虽然EUV还遥遥无期，但目前我们离浸润式DUV已经只有一步之遥远了，一旦突破，其芯片工艺，可以直达7nm甚至以下，那么就让我们期待一下，国产浸润式DUV什么时候出来了。