鸿合创新取得按键组件及电子设备专利，改善按键组件的防水性能_资讯

鸿合创新取得按键组件及电子设备专利，改善按键组件的防水性能

创始人

2026-02-18 10:13:23

0次

国家知识产权局信息显示，深圳市鸿合创新信息技术有限责任公司取得一项名为“按键组件及带有该按键组件的电子设备”的专利，授权公告号CN223927270U，申请日期为2025年3月。

专利摘要显示，本申请适用于电子装置技术领域，提供了一种按键组件及带有该按键组件的电子设备。按键组件包括按键部、安装部以及控制部，安装部具有安装空间和安装面，控制部设置在安装空间内；安装面位于安装空间外，并设置有与安装空间连通的安装孔；按键部穿设至安装孔内，用于与控制部配合；安装面设置有防水结构，防水结构围绕安装孔设置，并朝向背离安装孔的方向凸伸。在本申请中，防水结构围绕安装孔设置，不仅能够有效阻拦安装面上的液体从安装孔进入安装空间内，有效避免了液体接触到设置在安装空间内的控制部，降低了控制部因受潮而发生故障的可能性，改善了按键组件的防水性能，延长了控制部的使用寿命。

天眼查资料显示，深圳市鸿合创新信息技术有限责任公司，成立于2008年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本117000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鸿合创新信息技术有限责任公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1064条，此外企业还拥有行政许可106个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业防水投资控制深圳市按键安装空间电子设备组件专利安装部按键部控制部

上一篇：视梵微电子申请图像压缩方法专利，可以降低压缩误差

下一篇：联芯微电子取得折叠无线充专利，实现可同时为多个设备充电的功能

鸿合创新取得按键组件及电子设备专利，改善按键组件的防水性能

相关内容

热门资讯