锦泓电子取得拼接式印制电路板专利，提高印制电路板之间的拼接效率_资讯

锦泓电子取得拼接式印制电路板专利，提高印制电路板之间的拼接效率

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2026-02-17 18:43:03

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国家知识产权局信息显示，福建省锦泓电子科技有限公司取得一项名为“一种拼接式印制电路板”的专利，授权公告号CN223928529U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种拼接式印制电路板，涉及印制电路板技术领域，包括电路板本体，电路板本体的外壁四周均开设有拼接槽，相邻两个拼接槽之间共同插设有连接柱，连接柱呈空心设置，连接柱的内壁两侧下端均开设有通孔，通孔内滑动穿设有移动块，连接柱的两侧均开设有条形孔，条形孔内滑动穿设有压板，压板和移动块设于电路板本体的外部两侧，压板的顶部和连接柱之间设有挤压锁紧机构，移动块和连接柱的内壁之间设有弹性移动机构。本实用新型能够使得相邻两个电路板无缝拼接，并受到稳定挤压锁紧，提高印制电路板之间的拼接效率，同时减少对电路板本体的过多改造。

天眼查资料显示，福建省锦泓电子科技有限公司，成立于2023年，位于泉州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省锦泓电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可2个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示福建省移动投资电子本体通孔电路板专利连接柱拼接槽压板

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