铭镓半导体取得向下生长的导模法晶体生长方法及应用专利
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2026-02-17 16:12:57
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国家知识产权局信息显示，北京铭镓半导体有限公司取得一项名为“一种向下生长的导模法晶体生长方法及应用”的专利，授权公告号CN116240623B，申请日期为2022年12月。
天眼查资料显示，北京铭镓半导体有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2415.695461万人民币。通过天眼查大数据分析，北京铭镓半导体有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可5个。
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来源：市场资讯
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