芯源系统申请集成电感元件封装模块专利，提高系统集成密度
创始人
2026-02-17 14:12:26
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国家知识产权局信息显示，成都芯源系统有限公司申请一项名为“一种集成电感元件的封装模块”的专利，公开号CN121532051A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本申请请求保护一种封装模块，包括设置在基板上的导电线圈和封装该封装模块的磁性模塑料。该磁性模塑料包含分散在非磁性材料中的包覆型磁性金属颗粒。该封装模块可适用于电源管理设备或电源转换应用系统，以提高系统的集成密度和/或功率密度。
天眼查资料显示，成都芯源系统有限公司，成立于2004年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60000万美元。通过天眼查大数据分析，成都芯源系统有限公司参与招投标项目189次，专利信息1077条，此外企业还拥有行政许可105个。
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来源：市场资讯
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