深圳金士信科技申请减少焊点空洞锡膏配方专利，可直接降低芯片结温_资讯

深圳金士信科技申请减少焊点空洞锡膏配方专利，可直接降低芯片结温

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2026-02-17 09:15:58

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国家知识产权局信息显示，深圳金士信科技有限公司申请一项名为“一种能减少焊点空洞的锡膏配方及制备工艺”的专利，公开号CN121514752A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及锡膏生产技术领域的一种能减少焊点空洞的锡膏配方及制备工艺，包括锡、银、铜、松香、溶剂、微量添加元素组团包、固化组团包、还原组团包、锑，锰、戊二酸、苯并三唑和表面活性剂；本工艺通过减少焊点空洞提供了稳定的电气连接，较小的空洞电流则在焊点内部有更大、更连续的通路，这减少了电流拥挤现象，避免了局部过热和潜在的信号中断风险；焊点不仅是电的连接，也是功率器件如CPU、GPU、功率MOSFET关键的热传导路径，金属是良导热体，而空洞是绝热体，空洞小的焊点热阻更低，能更高效地将芯片产生的热量传递到PCB并散发出去，可直接降低了芯片的结温，小空洞对于防止器件过热，具有保障长期的可靠性。

天眼查资料显示，深圳金士信科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳金士信科技有限公司专利信息12条，此外企业还拥有行政许可14个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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