方邦股份获得实用新型专利授权：“一种芯片温度检测装置”
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2026-02-17 06:41:41
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示方邦股份（688020）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片温度检测装置”，专利申请号为CN202423268801.4，授权日为2026年2月17日。
专利摘要：本实用新型公开了一种芯片温度检测装置，该芯片温度检测装置包括：至少一个温度采集模块，温度采集模块用于检测芯片的温度，在本实用新型实施例中，温度采集模块可以检测芯片表面的温度，本实施例中的温度采集模块检测精度高，反应灵敏，能够精准检测芯片温度，提高了对芯片温度的检测精度和灵敏度。
今年以来方邦股份新获得专利授权4个。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2991.71万元，同比减10.04%。
通过天眼查大数据分析，广州方邦电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息36条，专利信息582条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可62个。
数据来源：天眼查APP
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